Совсем недавно один из крупнейших разработчиков систем электропитания компания FSP Group представила на рынок компактный корпус FSP Twin I Black. Несмотря на свои небольшие размеры, новинка предназначена для создания высокопроизводительных систем как высокого, так и среднего класса. Новый корпус отличается элегантным и современным экстерьером, внутреннее же пространство организовано самым оптимальным образом.

Корпус «заточен» под материнские платы форм-фактора Mini-ITX. Главная его особенность заключается в уникальной конструкции системы охлаждения. В ней используются направленные потоки воздуха, которые отводятся через особые отверстия на корпусе, выполненные в виде стрел. Такая оригинальная и необычная конструкция может с легкостью охлаждать системы различной конфигурации. Внутрь воздух попадает через отверстия в задней и верхней стенках корпуса, а отводится через боковые панели. Таким образом удается достаточно плотно размещать комплектующие внутри корпуса, при этом эффективно отводить от них тепло, создавая комфортный для работы температурный режим. Емкость корпуса составляет почти семь с половиной литров, при этом внутреннее пространство организовано практически идеально. Это позволяет размещать в FSP Twin I Black более производительные и мощные системы, чем в корпусах производителей-конкурентов. Сюда прекрасно «встают» жесткие диски как 2,5”, так и 3,5”, а также производительные дискретные видеокарты.

Новый FSP Twin I Black поддерживает практически все современные платформы, например, Intel Sandy Bridge Core i3/i5/i7. Здесь можно установить низкопрофильную графическую карту, два-три жестких диска и оптический привод. На передней панели располагаются два USB 2.0 порта, и аудиоразъем HD/AC’97 для подключения стереогарнитуры. Корпус оснащается блоками питания мощностью 180 или 130 ватт.